一、半导体先进封装

1. 2.5D/3D IC、TSV硅通孔导电薄膜

    低接触电阻、膜层结合强度高，降低芯片信号延迟，适配晶圆级WLP再布线层（线宽线距≤1μm）。

2. 微电子、MEMS微机电系统电极

    耐环境氧化，稳定低阻，用于传感器、微型开关导电膜。

3. 射频、微波器件屏蔽/导电层

    卫星相控阵天线射频薄膜，高频信号损耗低，宽温区间（-180~200℃）接触电阻波动极小。

二、新型显示与消费电子

1. OLED、MicroLED、折叠屏导电电极

    热膨胀系数匹配玻璃/柔性基板，弯折不开裂；抗硫化，屏幕长期使用不发黑、不漏电。

2. 触摸屏、触控模组底层导电膜

3. 手机、数码接口镀层（Type-C、连接器）

    耐磨、耐腐蚀、抗硫化，提升插拔使用寿命，电磁屏蔽效果优异。

4. 转轴、可穿戴设备柔性导电薄膜

三、电接触薄膜（AgNi材料传统核心场景）

溅射制备超薄电接触薄膜，替代实体银镍触头镀层：

1. 继电器、小型接触器、微型断路器触点薄膜；中小电流回路，抗电弧侵蚀、防熔焊、接触电阻长期稳定。

2. 汽车车载继电器、电控开关镀层。

四、新能源行业

1. 光伏电池（TOPCon/HJT）导电辅助镀层

    高纯6N级银镍靶材提升电池电极导电与耐候性，降低衰减率。

2. 氢燃料电池催化层薄膜

    提升质子交换膜电化学活性，延长燃料电池整机寿命。

五、生物医疗器械镀膜（高抗菌安全级）

1. 骨科植入物抑菌耐磨镀层

    广谱抗菌率＞99.99%，细胞毒性0级，符合人体植入ISO生物安全标准，降低术后感染风险。

2. 神经刺激电极界面薄膜

    电荷存储容量高，生物相容性好，用于植入式医疗电极。

3. 手术器械、微创设备抗腐蚀抗菌镀层

六、航空航天极端工况涂层

1. 深空探测器、卫星星载元器件电接触防护膜，耐高低温、太空真空辐射、硫化腐蚀。

2. 红外遮光罩、航天光学配件耐磨防护镀层。

七、高端装饰、光学功能镀膜

1. 腕表、轻奢饰品仿贵金属镀层

    色泽稳定，抗指纹、抗氧化变色，耐磨不易刮花。

2. 光学镜片、反射镜导电防护复合膜；文物修复金属防护镀层。

八、工业防腐耐磨功能涂层

用于精密机械零部件，制备耐硫化、耐磨、导电复合防护膜，在高湿、含硫工业环境长期稳定工作。