一、深低温热电薄膜

BiSb是零下200℃深低温区间热电性能最优材料，远优于碲化铋体系，靶材配比常用Bi80Sb20、Bi85Sb15、Bi90Sb10。

1.微型薄膜热电制冷器

    航天卫星、深空探测器、红外焦平面无液氦微型制冷芯片，实现探测器快速精准降温，无机械振动、体积微型化。

2.低温余热发电薄膜

    航空发动机、航天器、低温工业设备废热回收，微小温差直接发电，为机载传感器长期自主供电。

3.柔性可穿戴热电能源采集

    在PI、PET柔性基底溅射BiSb薄膜，利用人体体温温差发电，用于智能手环、医疗监测贴片、物联网低功耗传感器，免电池长效工作。

4.MEMS微热电传感器

    微机电系统热流、温度传感薄膜，集成芯片内部热管理层，解决先进制程芯片散热问题。

二、中红外光电探测成像

BiSb窄带隙（仅20meV），对中长波红外高灵敏度吸收，用于光热电红外探测器（PTE）。

1.制冷型红外焦平面阵列

    高德红外、北方夜视军用夜视仪、热成像相机核心吸收薄膜，军工侦察、森林防火、工业红外测温。

2.光谱分析红外传感元件

    气体检测、医疗无创红外诊断、环境污染物红外光谱探测芯片。

3.高灵敏弱光光电转换薄膜

    天文深空弱红外信号探测、卫星对地遥感成像器件。

三、拓扑绝缘体·量子与自旋电子器件

BiSb是人类最早发现的拓扑绝缘体，具备体绝缘、表面自旋极化导电独特量子特性，是低功耗下一代电子核心材料。

1.自旋电子器件

    利用拓扑表面自旋输运特性，制备无电荷损耗自旋存储、自旋逻辑芯片，大幅降低芯片功耗。

2.量子计算、马约拉纳费米子载体薄膜

    拓扑量子比特外延薄膜，低温下观测非阿贝尔准粒子，用于容错量子计算机研发。

3.拓扑超导体异质结薄膜

    与超导材料复合多层膜，用于单光子探测器、量子传感芯片。

四、半导体微纳电子功能薄膜

1.低阻导电缓冲层

    先进存储、逻辑芯片超薄导电膜，高载流子迁移率、低薄膜应力，适配后端金属互连辅助层。

2.窄带隙二维半导体沟道层

    厚度5–50nm二维BiSb薄膜，用于超低功耗微纳场效应晶体管。

3.芯片内部热控导热薄膜

    高热电转换效率散热层，解决3nm/7nm先进制程芯片局部热堆积。

五、航天航空极端环境器件

1.深空卫星低温热电供电模块

    月球、火星探测器小型热电发电薄膜，适应太空极低温、真空辐射环境。

2.机载红外成像、机载低温传感器

    战斗机、无人机机载红外探测核心薄膜，耐受高空剧烈冷热交变。