目标材料是制备薄膜的主要材料之一，主要用于集成电路、平板、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料的纯度和稳定性要求较高。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，已经发展起来，靶材市场规模日益扩大。

陶瓷靶材绑定是用焊料将靶材与背靶焊接，压接、钎焊，导电胶主要有三种方式。目前，无氧铜常用作平面陶瓷靶材的背靶材料。特殊情况下，金属钼将用作背靶材料，厚度约为3mm。不锈钢管和钛管常用于旋转靶材。

陶瓷靶材可分为半导体相关陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。可分为氧化物陶瓷靶材、碳化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材、硫化物陶瓷靶材等。

影响陶瓷靶材性能的因素

1.成型方法

为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.低气孔率、高密度意味着陶瓷体内晶粒排列紧密，在承受外界载荷或腐蚀性物质侵蚀的时候不易形成破坏性的突破点。而要得到钙质密度的陶瓷胚体，成型方法是关键。陶瓷靶材的成型一般采用干压、等静压、热压铸等方法。不同的方法具有不同的特点，对养护率陶瓷烧结性和显微结构的影响也会有所不同。

2.原料粒度

原料粉粒度对陶瓷靶材形成的薄膜质量有很大的影响，只有原料足够细，最后的烧制成品才有可能形成微结构，使他具有很好的耐磨性。粉料颗粒越细，活性也越大，可促进烧结，制成的瓷强度也越高，小颗粒还可以分散由于刚玉和玻璃相线膨胀系数不同在晶界处造成的应力集中，减少开裂的危险性，细的晶粒还能妨碍微裂纹的发展，不易在成穿晶断裂，有利于提高断裂韧性，还可以提高耐磨性。

3.烧结

对于陶瓷的烧结，简单的讲就是陶瓷生坯在高温下的致密化过程。随着温度的上升和时间的延长，粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的聚集体变为坚强的具有某种显微结构的多晶烧结体，并获得所需的物理，机械性能的制品或材料。样品的致密化速率、最终结构往往也反应了它经历过什么样的热处理过程。

陶瓷靶材脱落原因：

1.溅射温度高，无氧铜易氧化翘曲，高温溅射时靶材会开裂，导致背靶脱落；

2.电流过大，导热过快，导致温度过高，焊料熔化，导致焊料不均匀，导致背靶脱落；

3.循环冷却水出口温度应低于35℃，循环水温度高，导致散热不良和脱落；

4.绑定的气含量；

5.目标材料本身的密度，目标材料的密度很高，不易吸附，无缝隙，背部目标容易脱落。

陶瓷靶材脱落的注意事项：

1.溅射温度不宜太高；

2.电流要缓慢加大；

3.循环水应低于35℃；

4.适宜的靶材致密度。