一、核心规格特点

1. 纯度（Purity）

①工业级纯度通常为99.9%（3N），主要去除氧、碳、铁、镍等杂质。

②高端领域如电子、航空航天，纯度需达到99.99%（4N）甚至99.999%（5N）。

③纯度影响导电性、耐高温性和化学稳定性，低纯度会引入杂质缺陷，降低材料性能。

2. 粒径（Particle Size）

常规粒径范围在1-100μm，可根据应用需求精准调控。

①细粒径（1-10μm）：适用于3D打印、精细涂层，可提升产品致密度。

②粗粒径（20-100μm）：用于粉末冶金压制、电极材料，利于成型和降低成本。

通常用D50（中位粒径）和D90（90%颗粒小于该粒径）来表征粒径分布，分布越窄，产品性能越均匀。

3. 密度（Density）

①松装密度：一般为2.5-4.0 g/cm³，反映粉末的流动性，数值越高，流动性越好，越易均匀填充模具。

②振实密度：通常为4.0-6.0 g/cm³，体现粉末颗粒的堆积紧密程度，直接影响烧结后产品的致密度。

③理论密度：钼的理论密度为10.2 g/cm³，球形钼粉经烧结后，致密度可达到理论密度的95%以上。

4. 形貌（Morphology）

核心特征是高球形度，球形度（与理想球体的接近程度）通常≥0.9，部分高端产品可达0.95以上。

表面光滑，无明显棱角和粘连，这是区别于不规则钼粉的关键。

良好的球形形貌可降低颗粒间摩擦，提升流动性，同时保证烧结后材料结构均匀，减少内部孔隙。

二、主要应用领域

1.3D 打印（增材制造）

具体用途： 航空航天高温部件、医疗植入体               

依赖的核心特性：高球形度（保证打印流畅）、高纯度（防缺陷）

2.粉末冶金

具体用途：耐高温电极、模具、溅射靶材

依赖的核心特性：可控粒径（保证成型性）、高致密度

3.电子信息

具体用途：厚膜电路浆料、半导体封装材料

依赖的核心特性：高纯度（保证导电性）、细粒径（涂层均匀）

4.涂层技术

具体用途：热障涂层、耐磨涂层

依赖的核心特性：球形形貌（涂层致密）、耐高温性

5.新能源  

具体用途：锂电池负极材料添加剂

依赖的核心特性：  高纯度（防副反应）、细粒径（提升容量）