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加工工艺流程 |
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原料备料 | ·····> | 熔炼铸锭 | ·····> | 成分分析 | ·····> | 成型处理 | ·····> | 热处理 |
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选取高品质原材料, 部分选择进口料, 以保证靶材品质 |
| 真空感应熔炼、 电子束熔炼、 悬浮熔炼等 |
| ICP-MS、 GDMS、 碳硫,氧氮分析仪 |
| 浇筑,锻造, 轧制,热压, 拉伸等 |
| 消除内部应力 净利细化重排 |
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金相探伤检测 | ·····> | 机加工成型 | ·····> | 外观尺寸检测 | ·····> | 清洗终检 | ·····> | 包装出库 |
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检测内部组织 |
| 切割,车, 铣磨,数控加工 |
| 检测成品外观 及尺寸公差 |
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成分质量控制 |
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原料成分分析: | 通过ICP,GDMS等设备检测分析,金属杂质含量,确保纯度达标; 通过碳硫分析仪,氮氧分析仪等设备对非金属杂质含量进行检测。 |
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金相探伤分析: | 通过探伤设备检测靶材,确保产品内部无缺陷、缩孔; 通过金相测试,检测靶材内部晶粒程度,以保证晶粒细密。 |
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外观尺寸检测: | 通过千分尺,精密卡尺,测量产品尺寸,以确保符合图纸要求; 通过表面清洁度仪测量产品表面光洁度及清洁程度 |
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包装及保存说明 |
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出库包装: | 内部真空袋真空包装,外部为定制产品靶材盒,纸箱快递运输 |
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储存方法: | 收到产品后,需储存于干燥环境,密封包装,轻拿轻放,防压防撞 |
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使用注意: | 使用前观察靶材表面是否清洁,带上干净的手套操作,避免直接用手接触物料,勿被油污等异物污染 |
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应用领域及适用设备 |
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适用设备: | 应用于各种单靶溅射系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备 |
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应用领域: | 科学实验或研究方面应用,微纳加工,器件制作等相关定制产品广泛用于半导体芯片、太阳能光伏、 平面显示、特种涂层等 |
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部分品牌: | 国产品牌:北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、创世威钠、金盛微纳、 泰科诺等;进口品牌:Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等 |