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PVD沉积方式的比较(一)
PVD(Physical Vapor Deposition),在真空条件下,采用物理方法,使材料源表面气化成原子、分子或离子,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。
离子束溅射镀膜设备的优缺点
离子束溅射镀膜
PVD技术中的几种电源
电弧离子镀膜中靶材蒸发和电离的实现必须依靠电弧电源提供能量,在实际镀膜过程中,该电源要能自动检测灭弧现象并自动引弧,保证镀膜过程中的连续性和膜层的均匀性;此外,电弧电源的稳弧性能尤其是最小稳弧电流对膜层的一致性、效率性和光洁度影响很大。一台多弧离子镀膜机所配电弧电源少则几台,多则十几台,甚至几十台。
溅射薄膜的特点
镀制的膜层厚度是否可以控制在预定的数值上,称为膜厚可控性。所需要的膜层厚以多次重复性再现,称为膜厚重复性。由于真空溅射镀膜的放电电流和靶电流可以分别控制。通过控制靶电流可以控制膜厚。所以,溅射镀膜的膜厚可控性的重要性较好,能够可靠地镀制预定厚度的薄膜。并且,溅射镀膜可以在较大表面上获得厚度均匀的膜层。
PVD真空镀膜技术原理及优点
PVD( Physical Vapor Deposition)即物理气相沉积,分为:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜,指的就是真空离子镀膜和真空溅射镀;通常说的NCVM镀膜,就是指真空蒸发镀膜。
蒸发镀膜可以采用的蒸发源有哪些类型
镀膜行业中可以应用蒸发的方式实现薄膜沉积。利用这种薄膜沉积方法,将用于沉积的源材料在真空中蒸发,蒸汽粒子即可以自由地移动到基材的表面。在到达基材衬底时,蒸发的材料沉降并凝结回固态,在基材上形成薄膜。
PVD前清洗
清洗是通过化学或(及)物理的方法将工件上的油污、锈迹、灰尘等去除干净,确保工件获得较好的涂层结合力和生产的顺利进行。清洗是PVD涂层前必不可少的一道工序,也是PVD涂层生产中最重要的工艺,清洗出了问题,涂层生产不得不延迟、涂层过程可能中断、或涂层结合力出现问题而导致客户投诉和赔偿,尤其是在涂层设备的技术能力不高的情况下,清洗出了问题,更容易发生上述风险。
高真空镀膜设备的环境要求
由于高真空镀膜设备要在真空条件下工作,因此该设备要满足真空对环境的要求。我国制定的各类真空镀膜设备的行业标准(包括真空镀膜设备通用技术条件、真空离子镀膜设备、真空溅射镀膜设备、真空蒸发镀膜设备)都对环境要求作了明确规定。 只有满足了真空镀膜设备对环境的要求,才能使该设备正常运转,加上正确的镀膜工艺,方能生产出合格的镀膜产品。
如何清洗石墨坩埚?
石墨坩埚虽然具有体积密度高、耐高温、传热快、耐酸碱腐蚀、耐高温、耐氧化等特点,但对于单个原料的精炼来说,使用坩埚后的清洗工作非常麻烦。清洁石墨坩埚的首要任务是清除坩埚中的化学物质,然后进行清洁。我们需要根据石墨坩埚中残留的物质来决定要清洗什么。
真空镀膜种类及优缺点
真空镀膜种类及优缺点
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